OBALY 2019 OBALY 2019
Místo konání - LETŇANY
PVA EXPO PRAHA Výstaviště Letňany

Digitalizace a svět obalů


Digitální výroby obalů se veletrh OBALY dotkl již v minulém ročníku při úspěšné prezentaci malonákladového obalového centra, na kterém participovaly se svými technologiemi a materiály společnosti Antalis, CT Praha, Komfi, Macron a Xerox. Při digitální výrobě obalů odpadá složitá příprava, výroba tiskových forem i planžetových vysekávacích desek. Do výroby jsou zapojeny obvykle kvalitní grafické a CAD SW, digitální tisk a digitální výsek v podobě plotru či laseru. S takto minimalizovanou výrobou je možné mnohem pružněji reagovat na zpracování menších a středních zakázek. Do budoucna se předpokládá, že digitální výroba obalů bude optimalizována i na velké objemy zakázek. Na proměny výroby musí být producenti však připraveni již dnes. Jak veletrh REKLAMA POLYGRAF, tak veletrh OBALY budou v květnu prezentovat řadu technologií, ať již ve spojení s digitálním tiskem, tak i výsekem. Vše samozřejmě za pomoci výkonných HW a SW aplikací.

 

Digitální tisk má v segmentu obalů stále vzrůstající tendenci a tento trend bude dále pokračovat. Podle Smithers PIRA celosvětově poroste mezi lety 2015 a 2020 složená roční míra digitálně potištěných obalů zhruba o 16 %. Prakticky od počátku jsou s vývojem digitálních tiskových strojů spjati významní producenti typu HP Indigo, Durst, Xerox, Konica Minolta, Kodak a mnohé další. Dnes se navíc digitálním tiskem zabývají i leadeři z oblasti konvenčních tiskových technologií.

Digitálně potištěné archy dnešní producenti zpracovávají buď klasickým výsekem (planžetou) nebo opět digitálně, tedy bez potřeby vysekávací desky. Zařízení typu řezací plotr či laser pracuje pouze s daty z PC. Jednotlivé hladiny ve výkresu zároveň definují použití příslušného nástroje.  U laserového výseku je navíc oproti noži možné realizovat i ty nejjemnější rastry.

 

Digitální tisk na výstavišti osloví i obaláře

 

Vystavovatelé z řad producentů i dodavatelů digitálních tiskových zařízení (především tiskových plotrů) jsou na výstavišti PVA EXPO PRAHA zastoupeni již řadu let a nejinak tomu bude i na ročníku 2018. Dnešní výrobci digitálních strojů se snaží vyvíjet technologie tak, aby korespondovaly s co největší škálou materiálů a navíc přinášely excelentní kvalitu. A ještě jeden velký posun zaznamenávají jak vystavovatelé, tak i návštěvníci. Zatímco donedávna byl digitální tisk směřován hlavně na oblast čisté polygrafie, reklamy či signmakingu, dnes vývoj směřuje k obalům. Tedy dochází k nabídce strojů větších formátů pro materiály o vyšších plošných hmotnostech, tak aby byly maximálně použitelné ve světě packagingu. Díky pokročilé automatizaci lze už dnes tisknout za den mnohem více zakázek s nižším tiskovým nákladem. O možnosti personalizace, která patří k hlavním nástrojům k oslovování individuálních zákazníků, ani nemluvě.

 

Snadná uživatelská rozhraní a rozšířené možnosti SW aplikací

 

Konstrukce obalů dnes využívá řadu profi nadstavbových CAD SW. Mezi ně patří ArtiosCAD, EngVIew Package Designer, ImpactCAD, Kasemake, Verpack a mnohé další. Všechny mají silný benefit v parametrických knihovnách. S kapkou nadsázky lze zadat typ materiálu a změnit tři hlavní rozměry a konstrukce obalu se přepočítá přímo na míru zadání. Silnými nástroji jsou i 3D vizualizační moduly, kdy je možné si obal i s potiskem ještě před realizací prohlédnout, třeba i na konkrétní scéně (např. regálech s konkurenčními produkty).

V souvislosti s digitálním tiskem hovoříme často prakticky o neomezené míře individualizace či personalizace. I zde SW vývojáři nabízejí řadu řešení, jak snadno připravit data z původních grafických návrhů, vytvořených např. v produktech Adobe (Illustrator, Photoshop, InDesign, Acrobat).

Aplikace Mosaic HP Smart-Stream umožňuje snadné vytvoření variabilních dat, které se liší nejenom textem či barvou, ale třeba i posunutím obrazu, deformací, zvětšením, rotací či vygenerovanými barevnými kombinacemi některých prvků. Tímto způsobem lze vytvořit nekonečné řady personalizovaných obalů se společným grafickým základem.

 






Více
Plán výstaviště

Závěrečná zpráva RP 2017